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SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。1焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應(yīng)時(shí)刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過(guò)去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。隨著焊劑技術(shù)的革新，整個(gè)焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制，并增設(shè)了預(yù)熱器，發(fā)展趨勢(shì)是使用溫度較低的焊錫鍋。在230—240℃的范圍內(nèi)設(shè)置焊錫鍋溫度是很普遍的。 通常，組件沒(méi)有
隨著功率半導(dǎo)體器件性能的提高和開(kāi)關(guān)變換技術(shù)的革新，電力電子技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到了各式各樣的電源設(shè)備中。目前，開(kāi)關(guān)電源的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型、高速和高密度化。這種趨勢(shì)導(dǎo)致電磁兼容問(wèn)題變得越來(lái)越嚴(yán)重。電壓、電流的高頻開(kāi)關(guān)過(guò)程產(chǎn)生了大量的EMI（電磁干擾），這部分干擾若不予以限制，將會(huì)嚴(yán)重影響周?chē)姎庠O(shè)備的正常工作。所以，開(kāi)……
由于性能已經(jīng)足夠滿(mǎn)足多數(shù)需求，x86芯片制造商之間的處理器核數(shù)大戰(zhàn)幾年前已經(jīng)告一段落，但英特爾(24.26, 0.52, 2.19%)推出15核處理器的決定可能改變這一現(xiàn)狀。 英特爾周四宣布，將推出一款開(kāi)發(fā)代號(hào)名為Ivytown的15核服務(wù)器芯片，該產(chǎn)品將基于Ivy Bridge架構(gòu)。英特爾目前核數(shù)最多的處理器是……
隨著功率半導(dǎo)體器件性能的提高和開(kāi)關(guān)變換技術(shù)的革新，電力電子技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到了各式各樣的電源設(shè)備中。目前，開(kāi)關(guān)電源的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型、高速和高密度化。這種趨勢(shì)導(dǎo)致電磁兼容問(wèn)題變得越來(lái)越嚴(yán)重。電壓、電流的高頻開(kāi)關(guān)過(guò)程產(chǎn)生了大量的EMI（電磁干擾），這部分干擾若不予以限制，將會(huì)嚴(yán)重影響周?chē)姎庠O(shè)備的正常工作。所以，開(kāi)……
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計(jì)必備的功課，相信大家在工作中也遇到過(guò)一些電子設(shè)計(jì)中的困惑和難題，這里我總結(jié)了一下印制電路板過(guò)程中的一些設(shè)計(jì)方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板的尺寸與器件的布置印制電路板大小要適中，過(guò)大時(shí)印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過(guò)小，則散熱不好，同時(shí)易……
2013年11月16日，高交會(huì)電子展在深圳拉開(kāi)了帷幕。而由中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展共同舉辦的“第十屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2013”也如期在深圳盛大舉行。 最近幾年，得益于智能手機(jī)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)的手機(jī)業(yè)也獲得了高速的發(fā)展，除了中興和華為這樣的老牌廠商，其他白牌廠家也相機(jī)而動(dòng)，迅猛崛……
電子產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊……
大家都知道，印刷電路板布局決定著所有電源的成敗，決定著功能、電磁干擾 （EMI） 和受熱時(shí)的表現(xiàn)。開(kāi)關(guān)電源布局不是魔術(shù)，并不難，只不過(guò)在最初設(shè)計(jì)階段，可能常常被忽視。然而，因?yàn)楣δ芎?EMI 要求都要必須滿(mǎn)足，所以對(duì)電源功能穩(wěn)定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 輻射，那么晚做不如早做。還應(yīng)該提到的是，從一開(kāi)始就設(shè)計(jì)……
一個(gè)印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個(gè)設(shè)計(jì)者都遇到過(guò)這樣的情況，布線僅剩下幾條時(shí)卻發(fā)現(xiàn)無(wú)論如何都布不通了，不得不刪除大量或全部的已布線，再重新調(diào)整布局!合理的布局是保證順利布線的前提。一個(gè)布局是否合理沒(méi)有絕對(duì)的判斷標(biāo)準(zhǔn)，可以采用一些相對(duì)簡(jiǎn)單的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判斷布局的優(yōu)劣?！?/p>
導(dǎo)讀: 作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計(jì)必備的功課，相信大家在工作中也遇到過(guò)一些電子設(shè)計(jì)中的困惑和難題，這里我總結(jié)了一下印制電路板過(guò)程中的一些設(shè)計(jì)方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板的尺寸與器件的布置印制電路板大小要適中，過(guò)大時(shí)印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過(guò)小，則散熱不好……
Protel是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)，是第一個(gè)將所有的設(shè)計(jì)工具集成于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)。在原理圖已完成的基礎(chǔ)上利用Protel進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)一般應(yīng)遵循確定外形、布局、布線、規(guī)則檢查等幾個(gè)步驟。本文分析了布局、布線的基本原則，探討了在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的一些經(jīng)驗(yàn)和技巧。 隨著計(jì)算機(jī)的普及，電子CAD技術(shù)已不僅僅是高層次專(zhuān)業(yè)人員設(shè)計(jì)大規(guī)模集成電路的專(zhuān)用工具，特別是Protel軟件的出現(xiàn)，使一般的工程技術(shù)人員也可以用它處理日常工作中的電路設(shè)計(jì)問(wèn)題，提高工作效率。Protel是目前電路輔助
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器 件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連……
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