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層數(shù):6L
板厚:1.6mm
特殊要求:無(wú)
表面處理:OSP
材料:FR-4 TG150
外層線寬/線距:3.0/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距:4.0/4.0mil
最小孔徑:0.2mm
銅厚:外層1oz,內(nèi)層1oz
工藝難點(diǎn):咖啡色油墨,焊盤(pán)之間下墨難度大
專(zhuān)注于PCB Layout設(shè)計(jì)、PCB制板、SMT貼片一站式服務(wù)的科技公司
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